$BESI · 海外大V持仓追踪

$BESI 现在是什么情况？

最近有人说了 $BESI 什么？

下面是最近 5 条提及 $BESI 的公开帖，按时间倒序。每条都附原帖链接，可自行核对。

• 2026-06-03中性原文
  Honestly CHIPS ACT 2 supply chain research is kinda goated. since its done for you by the EU government if you go through their impact analysis. They mention names like TOWA "61% in moulding and sealing systems" Then breakdown of control like $ONTO, $BESI, etc. https://t.co/XRREGsEw0E
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• 2026-03-20中性
  Serenity 硅光/CPO ETF。 各成分股年内收益： $IQE: +282.5% $AXTI: +246.6% Landmark: +167.54% $AAOI: +157.37% $SIVE: +113.08% $SOI: +103.54% $LITE: +100.27% $LWLG: +92.35% $VIAV: +88.71% $AIXA: +73.92% $AEHR: +70.4% $CIEN: +67.67% $FORM: +60.67% $FOCI: +60.44% $CAMT: +49.13% $GLW: +46.77% $SMHN: +45.94% 藤仓: +43.89% $COHR: +41.81% $KEYS: +40.48% $TSEM: +36.42% $ASX: +29.89% $MTSI: +28.34% $NOK: +27.5% 信越: +27.33% $ONTO: +26.28% $BESI: +24.71% $UMC: +18.11% $INTC: +17.27% $OXINF: +15.03% $FN: +12.79% 新易盛: +11.82% $TSM: +6.00% $HIMX: +5.39% $SMTC: +4.11% 住友: +3.67% $CSCO: +3.25% 中际旭创: +0.33% $MRVL: +0.16% $APH: -6.48% $MXL: -7.62% $AVGO: -7.99% $POET: -12.99% $TEL: -14.93% 这是回头看的数据，但你们知道我在很多赢家里待了很久（比如前6/7名里除Landmark外的 $AXTI、$LITE）。 不过如果你好奇年初等权投资整个光子趋势会怎样—— 等权收益是？ 50.033% 我预计光子超级周期将持续数年，其中很多标的会是大受益者。 尤其当CPO被用于AI规模化部署时。 光子是AI的新架构范式。
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• 2026-03-17看多
  即将到来的CPO/硅光瓶颈速查表： $SIVE、住友、$LITE、$COHR、$AVGO、$MTSI、$AAOI —— 光源（CW DFB激光器） $TSEM、$GFS、$UMC、$TSM、$INTC —— 硅光代工 $NOK、$CIEN、$CSCO、$COHR —— DCO $HIMX、上诠FOCI（3363.TWO）—— 微透镜+光纤阵列 $POET —— 光学中介层 $SOI、$AXTI、信越 —— 衬底 $FN、$ASX、中际旭创、新易盛 —— 光学封装与组装 $MTSI、$SMTC、$MRVL、$MXL —— 模拟/混合信号IC $LWLG —— 投机性调制器材料 $GLW、$APH、$TEL、$FIT、藤仓 —— 连接器与光纤 $FORM、$KEYS、$VIAV、$AEHR —— 测试测量 $BESI、$SMHN、$ONTO、$CAMT —— 先进封装与混合键合 还有很多私有公司：Lightmatter、Ayar、Ranovus等。 现在……大家都在问：怎么赚钱？ 看CPO TAM的预测，就是一条直线向上，明年是CPO大规模部署的拐点。 超额收益在于捕捉轮动： 从当前的EML瓶颈（$LITE、$COHR 类）转向CPO时代的硅光/CW DFB架构赢家。 上行空间最大的，是那些不在当前周期里、 但会在下一个周期里的。 $SOI、$SIVE、$AEHR 就是完美例子。 吃着当前可插拔瓶颈的 $AAOI 也要拿住。 但超额收益是抢在机构前面布局下一个CPO瓶颈。 资本轮动是必然的。
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• 2026-03-13看多原文
  $BESIY / $BESI was in my informal bottleneck ETF! Still need to catch up to the $LRCX, $AMAT and BESI news though. Does definitely validate how important hybrid bonding is to advanced packaging. So good long just based on supply chain importance. But don't really see it going up 300% like other names above like $AAOI.
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• 2026-01-24中性原文
  The potential SiC (Silicon Carbide) Interposer bottleneck stack for $NVDA Rubin and Hyperscaler ASICs (if you didn't like $WOLF): Downstream SiC: $TSM - SiC for CoWoS interposers $AMKR - S-SWIFT packaging for SiC integration $ASX- VIPack platform and optical integration. SiC Midstream: $KLAC - SiC defect inspection $ONTO - Panel-level packaging + inspection $AMAT - SiC deposition $AEHR - SiC inspection $ENTG - CMP $BESI (AS) - Hybrid Bonding equipment Disco - 70-80% marketshare precision cutting SiC Wafers: $WOLF - 300mm SiC wafers. $COHR - 150mm and 200mm SiC, still developing SK Siltron CSS (KRX: 034730) - Building to 200mm Resonac (4004 TYSE) - SmartSiC bonding NGK Insulators - Crystal growth Kyocera - SiC and ceramic packaging These are all early supply chain + active research. So when does this timeline hit? 2025-2026 (Blackwell Ultra): Continued reliance on Silicon Interposers 2027 (Rubin / Rubin Ultra): Introduction of SiC interposers in the highest-end AI SKUs. 2028+: Glass Substrates/SiC/Diamond Interposers? Disclosure: I own $AMKR, $AEHR, $ONTO, $COHR and $TSM above.
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